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中国半导体2020年有望超过韩国
时间:2013-10-20


1983年时任三星会长的李秉喆宣布“我想以咱们民族特有的强韧精力和创造力为根底来推动半导体工作”的“东京誓言”。在前期,因日本公司的控制和缺少技能而困难重重,但1994年(三星)国际初次开宣布245兆位(Mb)D-RAM后,迄今停止仍保持着存储器(MEMORY)半导体业界榜首的位置。从李秉喆宣布“东京誓言”到进入领先位置,大概用了10多年的时刻。1999年中国华虹集团与日本NEC协作,在上海初次发动中国榜首个运用8英寸(200毫米)晶片(wafer)的D-RAM出产线。这是中国政府从20世纪90年代开端施行的“国家重点半导体项目”的一环。该项目变成中国公司正式进入半导体工作的关键,近来半导体业界将其称为“北京誓言”。中国公司的开展势头凶狠,堪比半导体工作前期的三星电子。从中国政府的“北京誓言”开端,到10多年后的21世纪10年代后期,中国公司的效果开端显现出来。特别是在曩昔国际半导体商场景气不振的5年间,SMIC、华虹-NEC(HH-NEC)等中国半导体公司每年以10%以上的速度迅速开展。三星经济研究所估计本年中国半导体公司的平均增长速度将会到达15%。中国半导体公司开展“势不可当”的跳板是,中国政府供给半导体工业的根底设施并给予税收优惠等活跃扶持方针。
不只如此,中国国务院2011年还再次发布了“要在半导体、显示器、原配件等工业开展范畴培育代表公司,奠定全球工业基地的根底”的中长期工业扶持方案。中国政府活跃进行附加值税优惠、改进外国人出资条件、税收优惠等援助。上一年还发布了到2015年停止,出资250亿美元(28万亿韩元),将该范畴的出产量添加两倍和将商场规划添加1.5倍的方案。由于在中国,跟着出产笔记本电脑和智能手机等商品的公司添加,半导体等原材料需要继续添加。三星电子也是思考到这一点,从上一年9月开端,正在中国西安建造总出资规划高达70亿美元(8万亿韩元)的半导体出产工厂。
中国半导体工业不只取得了量的开展,还致力于质的腾跃。中国大陆的SMIC、华虹-NEC和台湾的TSMC、UMC等公司正会集进行托付出产(芯片代工厂,foundry),而不是自个开发半导体商品。但上一年华为推出了自个开发的智能手机用四核(quad-core)处理器(AP),正在缩小距离。业界有关人士表明“中国半导体公司如今的水平还不足以要挟韩国最顶级的半导体商品”,“中国和韩国的半导体技能距离大概为2.5年,若是思考到如今的增长势头,2020年左右,中国有些商品技能可能会超越韩国”。

 


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